Kulcsfontosságú áttörések a lézeres hámlasztási technológiában a nagy méretű gyémántok számára

A közelmúltban a XIHu műszer hivatalosan kiadta a nagyméretű lézeres hámlasztási technológiát a nagy méretű egykristályos gyémánt számára a 2. nemzetközi optoelektronikus integrációs technológiai konferencián (Coint 2025), áttöréssel haladva az alapmutatókban, mint például a veszteségszabályozás, a feldolgozási hatékonyság és a folyamat stabilitása, és kulcsfontosságú műszaki támogatást nyújt a gyémánt félvezető anyagok iparosodásához.

 

A gyémántot "végső félvezető anyagnak" nevezik, olyan anyagjellemzőkkel, mint az ultra széles sávú, nagy hővezetőképesség, a nagy bontási mező szilárdsága és a nagy hordozó telítettség sodródási sebessége, így széles körű alkalmazási kilátásokkal rendelkezik olyan mezőkben, mint például a hűtőborda, a félvezető és az optika. Ennek ellenére még mindig sok olyan probléma van, amelyeket sürgősen meg kell oldani a kiváló minőségű félvezető gyémánt anyagok iparosodása során. A gyémánt a szuperfájdalmakhoz tartozik, és a nagyméretű gyémántok vágásának és sikeres levágásának elérése érdekében a hagyományos lézercsökkentési technikák nemcsak költségesek, hanem nem hatékonyak is.

 

Erre a fájdalompontra reagálva a XIHU műszer nagymértékben a nagy méretű gyémánt szubsztrátok hatékony és alacsony veszteség-előállításának gyakorlati megoldására összpontosított, a hatékonyság és a veszteség kettős áttörését elérve, jelentősen csökkentve az anyagvesztést és a feldolgozási időt. A 1- inch gyémánt feldolgozásának példájaként a műszaki megoldás és a hagyományos lézercsökkentési technológia összehasonlítása a következő:

 

 

A XIHU műszer sikeresen megoldotta az új generációs félvezető anyagok, például a gyémánt feldolgozási nehézségeit, és akár 14 hüvelykes, nagy méretű kristályokkal kompatibilis lézercsomagolási megoldásokat tud biztosítani, segítséget nyújt az iparosodáshoz, valamint a folyamatos költségcsökkentéshez és hatékonyság javításához a félhordozók számára, valamint hozzájárulva a magas szintű fejlesztéshez. A "Készítésben a" Promotion for Promotion "-hez.

 

Gyémánt lézeres ablációja
A félvezetők lézer láthatatlan vágásához hasonlóan a lézer a gyémánt minta feldolgozására fókuszálva van, és egy grafit módosított réteget képez, amely a gyémánt belsejében maratható. A gyémánt felülete alapvetően változatlan marad, majd a grafitréteget lágyítás, elektrokémiai maratás és egyéb lépések révén maratják a gyémánt hámlasztás elérése érdekében.

 

A femtoszekundumos lézert széles körben használják nagy pontosságú és kis méretű anyagfeldolgozásban, ultra rövid impulzusszélessége miatt. Az utóbbi években fokozatosan használták a gyémánt grafitizáció és a mikroszerkezet feldolgozásának tanulmányozására.