A gyémánt ostyák széles körű fejlesztési kilátásokkal rendelkeznek

2025 májusában a Fuji Gazdaság felmérést készített a Global Power Semiconductor ostya piacáról, és 2035 -ig kiadott egy előrejelzést. Közülük a Szilícium -karbid (SIC) ostyapiac különösen figyelemre méltó, méretének várhatóan 2024 -ben 143,6 milliárd jenről 619,5 milliárdra növekszik, 2035 -ben, 2035 -ben, körülbelül 4,3 -szoros növekedéssel.

 

A legfrissebb felmérés nyolc típusú, félvezető terméket tartalmaz, beleértve a szilícium chipset, a SIC csupasz chipset, a SIC epitaxiális chipset, a gallium -nitrid (GaN) chipset, a gallium -oxid chipset, a gyémánt chipset, az alumínium -nitrid chipset és a germánium -dioxid chipseket. A felmérésre 2025 februárjától márciusáig kerül sor.

 

A hangsúly ezúttal a SIC chip piacára összpontosít. 2024 -ben a SIC Power félvezetők iránti kereslet lassulása hatással volt. Ebben a környezetben az értékesítés növekedett, elsősorban a kínai ostyakészítőket célozva, az előző év azonos időszakához képest 81,9% -kal növekedett a mennyiség (terület) szerint. Az olcsó termékek növekedése miatt azonban a 6- hüvelykes ostyák ára csökkent. Az érték szempontjából csak 46,1% -kal nőtt az előző évhez képest.

 

Arra számítunk, hogy az értékesítési mennyiség és a bevétel 2025-ben körülbelül 20% -kal növekszik az előző év azonos időszakához képest. Ennek oka az, hogy a Power Semiconductor gyártói elhalasztották a tőkebefektetéseket a SIC Power Semiconductorba 8- inch gyártósorokba. A 8- hüvelykes ostya piac várhatóan a jövőben bővül, de az egységárak csökkenése miatt úgy gondolják, hogy az összeg növekedési üteme nem lesz olyan magas, mint az értékesítés növekedési üteme.

 

A SIC ostya piacának mérete szempontjából a 6- hüvelykes ostyák az értékesítés több mint 90% -át teszik ki, és a jövőben továbbra is a mainstream. Bár egyes régiók, például Kína, még mindig értékesítik a 4- inch ostyákat, a kereslet csökken. Másrészt az olyan országok, mint Kína, elkezdték a 8- hüvelykes ostyákat a külvilágnak eladni, és előrejelzik, hogy a kereslet 2026 után jelentősen növekszik.

 

A gyémánt ostyapiac mérete várhatóan 2035 -ig eléri a 4,6 milliárd jen -t

Egy másik piac, amelyre érdemes figyelmet fordítani, a következő generációs félvezető ostyák, például a gyémánt ostyák, az alumínium-nitrid ostyák és a germánium-dioxid ostyák. A gyémánt ostyapiac várhatóan 2026 -tól indul. Különösen a 2- hüvelykes ostyák forgalmazása várhatóan felgyorsítja a Diamond Power Semiconductor piac fejlődését, amely várhatóan 2035 -re 4,6 milliárd jen piaci méretét eredményezi.

 

A 4- hüvelykes alumínium -nitrid ostya minták megkezdték a szállítást. Az alkalmazás hatálya folyamatosan bővül, és várhatóan ez a technológia a jövőben teljes tömegtermelést fog elérni. A germánium -dioxid chipet a tervek szerint 6- inch epitaxiális ostyaként kell kifejleszteni, és várhatóan 2030 körül kezdi el az értékesítést.

 

A szilícium ostyák szempontjából a piac 2024 -ben zsugorodni fog a Szilícium Power Semiconductor piacával együtt. Várhatóan folyamatosan növekszik 2025 -ről. Várható, hogy a 6- hüvelykes ostyák gyakorlati felhasználásával a GaN egykristálytudók és a gallium -oxid ostyák piaca bővül.